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KIT PLACA B365M I391005.png Vista Ampliada

MB S/1151 KIT B365M DS3H + I3-9100 BUNDLE PLACA Y PROCESADOR

Producto Nuevo

Placa Madre Socket 1151 Kit B365M DS3H + I3-9100 BUNDLE PLACA Y PROCESADOR.

Mas Detalle

$ 199.900

$ 210.420  

Stock disponible: 24 Unids

INFORMACIÓN PLACA MADRE

LAN Gigabit de alta velocidad con asignación automática de ancho de banda

Realtek 8118 LAN es un chip de red amigable y de alto rendimiento para jugadores de juegos con asignación automática de ancho de banda para garantizar la máxima prioridad de red del juego o aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más completas y la experiencia de Internet más rápida y fluida.

Conector NVMe PCIe Gen3 x4 2280 M.2 (hasta 32 Gb / s)

Las placas base de GIGABYTE están enfocadas en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema.

OPTANE

La plataforma H370 / B365 / B360 es compatible con la última tecnología Optane de Intel. Optane impulsa el rendimiento del almacenamiento al actuar como una unidad de caché que brinda a los usuarios un impulso significativo en comparación con las unidades mecánicas tradicionales.

Ventilador inteligente 5

Con Smart Fan 5 los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming puede mantener un rendimiento estable mientras se mantiene refrigerado. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar sus conectores para los ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. Además con Smart Fan 5 los conectores híbridos para el ventilador soportan ventiladores PWM y de voltaje, esto hace que la placa base este más adaptada a montar refrigeración líquida.

Sensores de temperatura

Los diferentes modelos tienen diferentes números de cabezales de pin de ventilador y sensores de temperatura. La función Smart Fan 5 puede variar según el modelo.

Sensores de temperatura

Cabezales de ventilador híbridos

¦ 4 sensores de temperatura

¦ 3 conectores de pines de ventilador

¦ Todos los conectores de pines de ventilador actualizados a conectores de ventilador híbridos

¦ Ventiladores y sensores interoperables

¦ Interfaz de usuario intuitiva para el control del ventilador

Logra el silencio del ventilador. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caen por debajo de un umbral especificado. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor ya qué temperatura, todo se puede personalizar a su gusto.

Encabezados de pin de ventilador híbrido

¡Asuma el control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal a través de los conectores de clavijas del ventilador híbrido, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC.

Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de PWM o voltaje.

Para crear una experiencia perfecta VR las placas base de GIGABYTE ofrecen las mejores características para hacer que la realidad virtual sea como tu actual realidad. Con tecnología como la compatibilidad con NVMe a través de M.2 o U.2, es obvio que GIGABYTE tiene la herramienta que necesita para comenzar su viaje en la realidad virtual. Para establecer el ambiente, las placas base GIGABYTE incluyen RGB Fusion para ponerlo en el centro de la acción.

Las imágenes con derechos de autor o marcas mostradas son propiedad de sus respectivos dueños y se muestran únicamente con fines de referencia. La referencia en este documento no constituye ni implica afiliación o promoción de productos Gigabyte por los respectivos propietarios La foto del juego VR es de referencia solamente.

Capacitadores de audio de gama alta

Las placas base de GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.

Protección frente al ruido

Las placas base de GIGABYTE cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. Iluminación LED de trayectoria de seguimiento Se ilumina para mostrar la separación de las capas de PCB.

Admite tiras de luz RGB en 7 colores

Personalice su próxima plataforma de PC a su gusto seleccionando el color de su elección para iluminar la tira de luz RGB externa. Hay un total de 7 colores disponibles para que la apariencia de su sistema sea única.

Calibración RGB

Las diferentes tiras de luz a veces tienen diferentes definiciones de pines RGB, el software RGB Fusion puede reubicar cada ubicación de pines para obtener la mejor compatibilidad.

Perfil de iluminación

Guarde, exporte e importe perfiles para cambiar rápidamente los efectos según sus preferencias y compartirlos con otros.

APLICACIÓN GIGABYTE RGB Fusion

No solo haga brillar su PC, conviértalo en una obra de arte que los amigos envidiarán. Con la aplicación móvil GIGABYTE RGB Fusion, los usuarios pueden ver cómo controlan la iluminación dentro de su PC para juegos. Esto brinda a los usuarios facilidad de acceso mientras intentan ajustar colores y velocidades para diferentes modos, todo esto se puede lograr lejos del teclado y el monitor de su PC.

DualBIOS™ Design

Las placas base GIGABYTE Ultra Durable ™ cuentan con GIGABYTE DualBIOS ™, una tecnología exclusiva de GIGABYTE que protege posiblemente uno de los componentes más importantes de su PC, el BIOS. GIGABYTE DualBIOS ™ significa que su placa base tiene tanto un 'BIOS principal' como un 'BIOS de respaldo', lo que protege a los usuarios de fallas en el BIOS debido a virus, mal funcionamiento del hardware, configuraciones OC incorrectas o fallas de energía durante el proceso de actualización.

INICIAR PROTECCIÓN DE SULFURIZACIÓN

Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas creando cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estos, la placa base no funcionará. Al equipar las resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultra duraderas un significado completamente nuevo.

Ahorre energía con tan solo un clic

Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustados, las placas base de GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California).

BIOS actualizada

La BIOS es esencial para los usuarios durante la configuración inicial para establecer unos ajustes óptimos. Con una nueva interfaz gráfica de usuario fácil de usar y nuevas funcionalidades, GIGABYTE ha sido capaz de reinventar la BIOS para dar a los usuarios una mejor experiencia a la hora de establecer su ordenador.

Especificaciones

Procesador      

Apoyo para la novena y octava generación Intel ® Core ™ i9 procesadores / Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 procesadores / Intel ® Core ™ i3 procesadores / Intel ® Pentium ® procesadores / Intel ® Celeron ® procesadores en el paquete LGA1151

Caché L3 varía según la CPU

(Por favor, acuda a "lista de soporte de CPU" para más información.)

Chipset

Conjunto de chips Intel ® B365 Express

Memoria          

4 x sockets DDR4 DIMM con soporte de hasta 64 GB de memoria del sistema

Arquitectura de memoria Dual Channel

Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz

Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC)

Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8

Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

* Para admitir memoria XMP o 2666 MHz, debe instalar un procesador Intel® Core ™ i9 / i7 / i5 de novena u octava generación.

(Por favor, consulte la "Lista de Soporte de Memoria" para más información.)

Gráfica Integrada

Procesador gráfico integrado – Soporte Intel® HD Graphics:

1 x puerto D-Sub, con una resolución máxima de 1920x1200@60 Hz

1 x puerto DVI-D , soportando una resolución máxima de 1920x1200@60 Hz

* El puerto DVI-D no soporta conexión D-Sub por adaptador.

1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 30 Hz

* Soporte para la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.2.

Soporta hasta 3 pantallas a la vez

Máxima memoria compartida: 1 GB.

* Actual support may vary by CPU.

Audio  

Códec Realtek ® ALC887

Audio de alta definición

2/4/5.1/7.1-canales

* Para configurar el audio de 7.1-canales, tiene que usar el módulo de audio HD del panel frontal y habilitar la función multi-channel en el controlador de audio.

Soporte para salida S / PDIF

LAN     

Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit)

Zócalos de Expansión  

1 x PCI Express x16, funcionando a x16

* Para un rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.

1 x ranura PCI Express x1 (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0)

1 x ranura PCI Express x4

Interfaz de almacenamiento

Conjunto de chips:

1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe x4 / x2)

6 x conector SATA 6Gb/s

Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10

* Consulte "1-7 Conectores internos" para obtener los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.

Memoria Intel® Optane™

USB

Conjunto de chips:

6 puertos USB 3.1 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)

6 x puerto USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos)

Conectores de E / S internos    

1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines

1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin

1 x conector del ventilador de la CPU

2 x cabeceras para ventilador del sistema

1 x cabezal de tira de LED RGB

1 x Toma de triple conector M.2

6 x conector SATA 6Gb/s

1 x encabezado del panel frontal

1 x encabezado de audio del panel frontal

1 x encabezado de salida S / PDIF

1 x cabezal USB 3.1 Gen 1

2 x encabezados USB 2.0 / 1.1

1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)

La función TPM es opcional según las diferentes

INFORMACION PROCESADOR

Esencial

Colección de productos: 9ª generación de procesadores Intel® Core™ i3

Número de procesador: i3-9100

Estado: Lanzado

Fecha de lanzamiento: T2'19

Litografía: 14 nm

Condiciones de uso: PC

Desempeño

Cantidad de núcleos: 4

Cantidad de subproceso: 4

Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz

Frecuencia turbo máxima: 4.20 GHz

Caché: 6 MB de caché inteligente Intel®

Velocidad del bus: 8 GT / s

TDP: 65 W.

Información complementaria

Opciones integradas disponibles: No

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB

Tipos de memoria: DDR4-2400

Cantidad máxima de canales de memoria: 2

Máximo de ancho de banda de memoria: 37,5 GB / s

Compatible con memoria ECC: Sí

Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 630

Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.10 GHz

Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB

Compatibilidad con 4K: Sí, a 60Hz

Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096 x 2304 a 24 Hz

Resolución máxima (DP): 4096 x 2304 a 60 Hz

Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096 x 2304 a 60 Hz

Compatibilidad con DirectX*: 12

Compatibilidad con OpenGL*: 4.5

Vídeo de sincronización rápida Intel®: Sí

Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí

Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí

Tecnología Intel® de video nítido: Sí

Cantidad de pantallas admitidas: 3

ID del dispositivo: 0x3E91

Opciones de expansión

Escalabilidad: 1S solamente

Revisión de PCI Express:  3.0

Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles: FCLGA1151

Máxima configuración de CPU: 1

Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65 W)

UNIÓN EN T: 100 ° C

Tamaño de paquete: 37,5 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí

Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No

Tecnología Intel® Hyper-Threading: No

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí

Extensiones de sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones: No

Intel® 64: Sí

Conjunto de instrucciones: 64 bits

Extensiones de conjunto de instrucciones Intel®: SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Estados de inactividad: Sí

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí

Tecnologías de monitoreo térmico: Sí

Tecnología de protección de la identidad Intel®: Sí

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí

Clave segura: Sí

Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Sí con Intel® ME

Extensiones de protección de la memoria Intel®: Sí

Protección del sistema operativo Intel®: Sí

Tecnología Intel® Trusted Execution: No

Bit de desactivación de ejecución: Sí

Protector de arranque Intel®: Sí