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MB S/1151 KIT B365M DS3H + I3-9100 BUNDLE PLACA Y PROCESADOR
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Placa Madre Socket 1151 Kit B365M DS3H + I3-9100 BUNDLE PLACA Y PROCESADOR.
$ 222.830
$ 237.680
INFORMACIÓN PLACA MADRE
LAN Gigabit de alta velocidad con asignación
automática de ancho de banda
Realtek 8118 LAN
es un chip de red amigable y de alto rendimiento para jugadores de juegos con
asignación automática de ancho de banda para garantizar la máxima prioridad de
red del juego o aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más
completas y la experiencia de Internet más rápida y fluida.
Conector NVMe PCIe Gen3 x4 2280 M.2 (hasta 32 Gb /
s)
Las placas base
de GIGABYTE están enfocadas en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que
desean maximizar el potencial de su sistema.
OPTANE
La plataforma
H370 / B365 / B360 es compatible con la última tecnología Optane de Intel.
Optane impulsa el rendimiento del almacenamiento al actuar como una unidad de
caché que brinda a los usuarios un impulso significativo en comparación con las
unidades mecánicas tradicionales.
Ventilador inteligente 5
Con Smart Fan 5
los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming puede mantener un
rendimiento estable mientras se mantiene refrigerado. Smart Fan 5 permite a los
usuarios intercambiar sus conectores para los ventiladores para reflejar
diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. Además
con Smart Fan 5 los conectores híbridos para el ventilador soportan
ventiladores PWM y de voltaje, esto hace que la placa base este más adaptada a
montar refrigeración líquida.
Sensores de temperatura
Los diferentes
modelos tienen diferentes números de cabezales de pin de ventilador y sensores
de temperatura. La función Smart Fan 5 puede variar según el modelo.
Sensores de
temperatura
Cabezales de
ventilador híbridos
¦ 4 sensores de
temperatura
¦ 3 conectores de
pines de ventilador
¦ Todos los
conectores de pines de ventilador actualizados a conectores de ventilador
híbridos
¦ Ventiladores y
sensores interoperables
¦ Interfaz de
usuario intuitiva para el control del ventilador
Logra el silencio
del ventilador. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga
por completo cuando las temperaturas caen por debajo de un umbral especificado.
Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor ya qué temperatura,
todo se puede personalizar a su gusto.
Encabezados de pin de ventilador híbrido
¡Asuma el control
total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe
información actualizada al segundo sobre el caudal a través de los conectores
de clavijas del ventilador híbrido, lo que le brinda un dominio absoluto sobre
su PC.
Todos los
cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de
dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes
modos de PWM o voltaje.
Para crear una
experiencia perfecta VR las placas base de GIGABYTE ofrecen las mejores
características para hacer que la realidad virtual sea como tu actual realidad.
Con tecnología como la compatibilidad con NVMe a través de M.2 o U.2, es obvio
que GIGABYTE tiene la herramienta que necesita para comenzar su viaje en la
realidad virtual. Para establecer el ambiente, las placas base GIGABYTE
incluyen RGB Fusion para ponerlo en el centro de la acción.
Las imágenes con
derechos de autor o marcas mostradas son propiedad de sus respectivos dueños y se
muestran únicamente con fines de referencia. La referencia en este documento no
constituye ni implica afiliación o promoción de productos Gigabyte por los
respectivos propietarios La foto del juego VR es de referencia solamente.
Capacitadores de audio de gama alta
Las placas base
de GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores
de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para
proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.
Protección frente al ruido
Las placas base
de GIGABYTE cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa
los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible
contaminación acústica a nivel de PCB. Iluminación LED de trayectoria de
seguimiento Se ilumina para mostrar la separación de las capas de PCB.
Admite tiras de luz RGB en 7 colores
Personalice su
próxima plataforma de PC a su gusto seleccionando el color de su elección para
iluminar la tira de luz RGB externa. Hay un total de 7 colores disponibles para
que la apariencia de su sistema sea única.
Calibración RGB
Las diferentes
tiras de luz a veces tienen diferentes definiciones de pines RGB, el software
RGB Fusion puede reubicar cada ubicación de pines para obtener la mejor
compatibilidad.
Perfil de iluminación
Guarde, exporte e
importe perfiles para cambiar rápidamente los efectos según sus preferencias y
compartirlos con otros.
APLICACIÓN GIGABYTE RGB Fusion
No solo haga
brillar su PC, conviértalo en una obra de arte que los amigos envidiarán. Con
la aplicación móvil GIGABYTE RGB Fusion, los usuarios pueden ver cómo controlan
la iluminación dentro de su PC para juegos. Esto brinda a los usuarios
facilidad de acceso mientras intentan ajustar colores y velocidades para
diferentes modos, todo esto se puede lograr lejos del teclado y el monitor de
su PC.
DualBIOS™ Design
Las placas base
GIGABYTE Ultra Durable ™ cuentan con GIGABYTE DualBIOS ™, una tecnología
exclusiva de GIGABYTE que protege posiblemente uno de los componentes más
importantes de su PC, el BIOS. GIGABYTE DualBIOS ™ significa que su placa base
tiene tanto un 'BIOS principal' como un 'BIOS de respaldo', lo que protege a
los usuarios de fallas en el BIOS debido a virus, mal funcionamiento del
hardware, configuraciones OC incorrectas o fallas de energía durante el proceso
de actualización.
INICIAR PROTECCIÓN DE SULFURIZACIÓN
Los compuestos de
azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas creando
cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se
cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estos, la placa base no funcionará. Al
equipar las resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas
base ultra duraderas un significado completamente nuevo.
Ahorre energía con tan solo un clic
Requisito CEC: el
consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está
en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de
alta eficiencia energética y BIOS ajustados, las placas base de GIGABYTE pueden
lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con
el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de
California).
BIOS actualizada
La BIOS es
esencial para los usuarios durante la configuración inicial para establecer
unos ajustes óptimos. Con una nueva interfaz gráfica de usuario fácil de usar y
nuevas funcionalidades, GIGABYTE ha sido capaz de reinventar la BIOS para dar a
los usuarios una mejor experiencia a la hora de establecer su ordenador.
Especificaciones
Procesador
Apoyo para la
novena y octava generación Intel ® Core ™ i9 procesadores / Intel ® Core ™ i7 /
Intel ® Core ™ i5 procesadores / Intel ® Core ™ i3 procesadores / Intel ®
Pentium ® procesadores / Intel ® Celeron ® procesadores en el paquete LGA1151
Caché L3 varía
según la CPU
(Por favor, acuda
a "lista de soporte de CPU" para más información.)
Chipset
Conjunto de chips
Intel ® B365 Express
Memoria
4 x sockets DDR4
DIMM con soporte de hasta 64 GB de memoria del sistema
Arquitectura de
memoria Dual Channel
Soporte para
módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz
Soporte para
módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC)
Soporte para
módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8
Soporte para
módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
* Para admitir
memoria XMP o 2666 MHz, debe instalar un procesador Intel® Core ™ i9 / i7 / i5
de novena u octava generación.
(Por favor,
consulte la "Lista de Soporte de Memoria" para más información.)
Gráfica Integrada
Procesador
gráfico integrado – Soporte Intel® HD Graphics:
1 x puerto D-Sub,
con una resolución máxima de 1920x1200@60 Hz
1 x puerto DVI-D
, soportando una resolución máxima de 1920x1200@60 Hz
* El puerto DVI-D
no soporta conexión D-Sub por adaptador.
1 x puerto HDMI,
que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 30 Hz
* Soporte para la
versión HDMI 1.4 y HDCP 2.2.
Soporta hasta 3
pantallas a la vez
Máxima memoria
compartida: 1 GB.
* Actual support
may vary by CPU.
Audio
Códec Realtek ®
ALC887
Audio de alta
definición
2/4/5.1/7.1-canales
* Para configurar
el audio de 7.1-canales, tiene que usar el módulo de audio HD del panel frontal
y habilitar la función multi-channel en el controlador de audio.
Soporte para
salida S / PDIF
LAN
Chip LAN Realtek®
GbE (10/100/1000 Mbit)
Zócalos de
Expansión
1 x PCI Express
x16, funcionando a x16
* Para un
rendimiento óptimo, aunque sea con una única tarjeta gráfica PCI Express
instalada, asegúrese de conectarla en la ranura PCIEx16.
1 x ranura PCI
Express x1 (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0)
1 x ranura PCI
Express x4
Interfaz de
almacenamiento
Conjunto de
chips:
1 x conector M.2
(Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe x4 /
x2)
6 x conector SATA
6Gb/s
Soporta RAID 0,
RAID 1, RAID 5, y RAID 10
* Consulte
"1-7 Conectores internos" para obtener los avisos de instalación de
los conectores M.2 y SATA.
Memoria Intel®
Optane™
USB
Conjunto de
chips:
6 puertos USB 3.1
Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través de los
encabezados USB internos)
6 x puerto USB
2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los
conectores USB internos)
Conectores de E /
S internos
1 conector de
alimentación principal ATX de 24 pines
1 x conector de
alimentación ATX 12V 8-pin
1 x conector del
ventilador de la CPU
2 x cabeceras
para ventilador del sistema
1 x cabezal de
tira de LED RGB
1 x Toma de
triple conector M.2
6 x conector SATA
6Gb/s
1 x encabezado
del panel frontal
1 x encabezado de
audio del panel frontal
1 x encabezado de
salida S / PDIF
1 x cabezal USB
3.1 Gen 1
2 x encabezados
USB 2.0 / 1.1
1 x Trusted
Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
La función TPM es
opcional según las diferentes
INFORMACION PROCESADOR
Esencial
Colección de
productos: 9ª generación de procesadores Intel® Core™ i3
Número de
procesador: i3-9100
Estado: Lanzado
Fecha de
lanzamiento: T2'19
Litografía: 14 nm
Condiciones de
uso: PC
Desempeño
Cantidad de
núcleos: 4
Cantidad de
subproceso: 4
Frecuencia básica
del procesador: 3.60 GHz
Frecuencia turbo
máxima: 4.20 GHz
Caché: 6 MB de
caché inteligente Intel®
Velocidad del
bus: 8 GT / s
TDP: 65 W.
Información
complementaria
Opciones integradas
disponibles: No
Especificaciones
de memoria
Tamaño de memoria
máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria:
DDR4-2400
Cantidad máxima
de canales de memoria: 2
Máximo de ancho
de banda de memoria: 37,5 GB / s
Compatible con
memoria ECC: Sí
Gráficos del
procesador: Gráficos UHD Intel® 630
Frecuencia de
base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia
dinámica máxima de gráficos: 1.10 GHz
Memoria máxima de
video de gráficos: 64 GB
Compatibilidad
con 4K: Sí, a 60Hz
Resolución máxima
(HDMI 1.4): 4096 x 2304 a 24 Hz
Resolución máxima
(DP): 4096 x 2304 a 60 Hz
Resolución máxima
(eDP - panel plano integrado): 4096 x 2304 a 60 Hz
Compatibilidad
con DirectX*: 12
Compatibilidad
con OpenGL*: 4.5
Vídeo de
sincronización rápida Intel®: Sí
Tecnología Intel®
InTru™ 3D: Sí
Tecnología Intel®
Clear Video HD: Sí
Tecnología Intel®
de video nítido: Sí
Cantidad de
pantallas admitidas: 3
ID del
dispositivo: 0x3E91
Opciones de
expansión
Escalabilidad: 1S
solamente
Revisión de PCI
Express: 3.0
Configuraciones
de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
Cantidad máxima
de líneas PCI Express: 16
Especificaciones
de paquete
Zócalos
compatibles: FCLGA1151
Máxima
configuración de CPU: 1
Especificación de
solución térmica: PCG 2015C (65 W)
UNIÓN EN T: 100 °
C
Tamaño de
paquete: 37,5 mm x 37,5 mm
Tecnologías
avanzadas
Compatible con la
memoria Intel® Optane™: Sí
Tecnología Intel®
Turbo Boost: 2.0
Idoneidad para la
plataforma Intel® vPro™: No
Tecnología Intel®
Hyper-Threading: No
Tecnología de
virtualización Intel® (VT-x): Sí
Tecnología de
virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí
Intel® VT-x con
tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Extensiones de
sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones: No
Intel® 64: Sí
Conjunto de
instrucciones: 64 bits
Extensiones de
conjunto de instrucciones Intel®: SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados de
inactividad: Sí
Tecnología Intel
SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de
monitoreo térmico: Sí
Tecnología de
protección de la identidad Intel®: Sí
Programa Intel®
de imagen estable para plataformas (SIPP): No
Seguridad y
confiabilidad
Nuevas
instrucciones de AES Intel®: Sí
Clave segura: Sí
Extensiones de
protección de software Intel® (Intel® SGX): Sí con Intel® ME
Extensiones de
protección de la memoria Intel®: Sí
Protección del
sistema operativo Intel®: Sí
Tecnología Intel®
Trusted Execution: No
Bit de
desactivación de ejecución: Sí
Protector de
arranque Intel®: Sí