CPU S/1200 I7-11700K/SIN VENTILADOR 3.6GHZ/16MBK INTEL
Especificaciones
Conjunto de
productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11? Generación
Nombre de código:
Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical:
Desktop
Número de
procesador: i7-11700K
Fecha de
lanzamiento: Q1'21
Litografía: 14 nm
Especificaciones de la CPU
Cantidad de
núcleos: 8
Cantidad de
subprocesos: 16
Frecuencia turbo
máxima: 5,00 GHz
Frecuencia de la
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡: 5,00 GHz
Frecuencia de la
Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡: 4.90 GHz
Frecuencia básica
del procesador: 3,60 GHz
Caché: 16 MB
Intel® Smart Cache
Velocidad del bus:
8 GT/s
TDP: 125 W
Frecuencia de
descenso de TDP configurable: 3.10 GHz
Descenso de TDP
configurable: 95 W
Información adicional
Opciones
integradas disponibles: No
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria
máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB
Tipos de memoria:
DDR4-3200
Cantidad máxima
de canales de memoria: 2
Máximo de ancho
de banda de memoria: 50 GB/s
Compatible con
memoria ECC ‡: No
Gráficos de procesador
Gráficos del
procesador ‡: Gráficos UHD Intel® 750
Frecuencia de
base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia
dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz
Memoria máxima de
video de gráficos: 64 GB
Unidades de
ejecución: 32
Compatibilidad
con 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima
(HDMI)‡: 4096x2160@60Hz
Resolución máxima
(DP)‡: 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima
(eDP - panel plano integrado)‡: 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad
con DirectX*: 12.1
Compatibilidad
con OpenGL*: 4.5
Intel® Quick Sync
Video: Sí
Tecnología Intel®
InTru™ 3D: Sí
Tecnología Intel®
Clear Video HD: Sí
Tecnología Intel®
de video nítido: Sí
Cantidad de
pantallas admitidas ‡: 3
Compatibilidad
con OpenCL*: 3.0
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S
Only
Revisión de PCI
Express: 4,0
Configuraciones
de PCI Express ‡: Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima
de líneas PCI Express: 20
Especificaciones del paquete
Zócalos
compatibles: FCLGA1200
Máxima
configuración de CPU: 1
Especificación de
solución térmica: PCG 2019A
TJUNCTION: 100°C
Tamaño de paquete:
37.5 mm x 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
Acelerador Intel®
gausiano y neural: 2.0
Intel® Deep
Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí
Compatible con la
memoria Intel® Optane™ ‡: Sí
Intel® Thermal
Velocity Boost: No
Tecnología Intel®
Turbo Boost Max 3.0 ‡: Sí
Tecnología Intel®
Turbo Boost ‡: 2,0
Idoneidad para la
plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí
Tecnología Intel®
Hyper-Threading ‡: Sí
Tecnología de
virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí
Tecnología de
virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí
Intel® VT-x con
tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí
Intel® 64 ‡: Sí
Conjunto de
instrucciones: 64-bit
Extensiones de
conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel®
AVX-512
Estados de
inactividad: Sí
Tecnología Intel
SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de
monitoreo térmico: Sí
Tecnología de
protección de la identidad Intel® ‡: Sí
Programa Intel®
de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí
Seguridad y fiabilidad
Nuevas
instrucciones de AES Intel®: Sí
Secure Key: Sí
Intel® Software
Guard Extensions (Intel® SGX): No
Intel® OS Guard: Sí
Tecnología Intel®
Trusted Execution ‡: Sí
Bit de
desactivación de ejecución ‡: Sí
Intel® Boot Guard:
Sí
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