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MB S/1151 KIT H310M-M.2 0 + G5420 BUNDLE PLACA Y PROCESADOR
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Placa Madre Socket 1151 KIT H310M-M.2 0 + G5420 BUNDLE PLACA Y PROCESADOR.
$ 132.300
$ 141.120
ESPECIFICACIÓN PLACA MADRE
LAN Gigabit de alta velocidad con asignación automática de ancho de banda
Realtek 8118 LAN es un chip de red amigable y de alto rendimiento para jugadores de juegos con asignación automática de ancho de banda para garantizar la máxima prioridad de red del juego o aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más completas y la experiencia de Internet más rápida y fluida.
Conector NVMe PCIe Gen2 x2 2280 M.2
Las placas base de GIGABYTE están enfocadas en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema.
Ventilador inteligente 5
Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresco. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar los encabezados de sus ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. No solo eso, con Smart Fan 5 se han introducido más cabezales de ventilador híbridos que admiten ventiladores de modo PWM y de voltaje para hacer que la placa base sea más amigable con la refrigeración líquida.
Encabezados de pin de ventilador
Los diferentes modelos tienen diferentes números de cabezales de pin de ventilador y sensores de temperatura. La función Smart Fan 5 puede variar según el modelo.
Sensores de temperatura
Cabezales de ventilador híbridos
¦ 4 sensores de temperatura
¦ 2 conectores de clavijas de ventilador
¦ Todos los conectores de clavijas de ventilador actualizados a conectores de ventilador híbridos
¦ Ventiladores y sensores interoperables
¦ Interfaz de usuario intuitiva para el control del ventilador
Logra el silencio del ventilador. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caen por debajo de un umbral especificado. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor ya qué temperatura, todo se puede personalizar a su gusto.
Encabezados de pin de ventilador híbrido
¡Asuma el control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal a través de los conectores de clavijas del ventilador híbrido, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC.
Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de PWM
Para crear una experiencia de realidad virtual perfecta, las placas base de GIGABYTE ofrecen las mejores características para que su realidad virtual se sienta como su realidad real. Con tecnologías como la compatibilidad con NVMe a través de M.2 o U.2, es obvio que GIGABYTE tiene las herramientas que necesita para comenzar su viaje en la realidad virtual.
Todas las imágenes o marcas registradas protegidas por derechos de autor que se muestran son propiedad de sus respectivos dueños y se muestran solo con fines de referencia. La referencia en este documento no constituye ni implica afiliación o respaldo de los productos Gigabyte por parte de los respectivos propietarios de marcas comerciales. Foto de juegos de realidad virtual solo como referencia.
Condensadores de audio de gama alta
Las placas base de GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.
Guardia de ruido de audio
Las placas base de GIGABYTE cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
INICIAR PROTECCIÓN DE SULFURIZACIÓN
Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas creando cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estos, la placa base no funcionará. Al equipar las resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultra duraderas un significado completamente nuevo.
La protección contra sobretensiones líder en la industria
Las placas base de GIGABYTE también cuentan con un circuito integrado especial anti-sobretensión que protege su placa base, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para hacer frente a cualquier pico eléctrico potencialmente irregular.
PCB de tela de vidrio de protección contra la humedad
No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan la humedad en el aire en forma de humedad en algún momento durante el año. Las placas base de GIGABYTE han sido diseñadas para asegurar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología de PCB de tejido de vidrio utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de la fibra, lo que dificulta la penetración de la humedad en comparación con los PCB de placa base tradicionales. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y fallas del sistema causadas por condiciones de humedad y humedad.
Protección de alta temperatura Diseño de MOSFET con RDS inferior (activado)
Las placas base de GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (activado) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros de energía tangibles que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema.
Ahorre energía con tan solo un clic
Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustados, las placas base de GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California).
BIOS actualizado
El BIOS es esencial para los usuarios durante la configuración inicial para permitir la configuración más óptima. Con una nueva GUI y funcionalidades más fáciles de usar, GIGABYTE ha podido reinventar la BIOS para brindar a los usuarios una mejor experiencia mientras configuran su nuevo sistema.
Especificaciones
CPU
Apoyo para la novena y octava generación Intel ® Core ™ i9 procesadores / Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 procesadores / Intel ® Core ™ i3 procesadores / Intel ® Pentium ® procesadores / Intel ® Celeron ® procesadores en el paquete LGA1151
La caché L3 varía con la CPU
(Consulte la "Lista de compatibilidad de CPU" para obtener más información).
Chipset
Conjunto de chips Intel ® H310 Express
Memoria
2 x zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 32 GB de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
* Para admitir memoria XMP o 2666 MHz, debe instalar un procesador Intel® Core ™ i9 / i7 / i5 de novena u octava generación .
(Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
Gráficos integrados
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos HD Intel® :
1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160 a 30 Hz
* Soporte para la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.2.
Memoria compartida máxima de 1 GB
Audio
Códec Realtek ® ALC887
Audio de alta definición
2/4 / 5.1 / 7.1 canales
* Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio del panel frontal HD y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio.
LAN
Chip LAN Realtek ® GbE (10/100/1000 Mbit)
Ranuras de expansión
1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0).
2 x ranuras PCI Express x1 (las ranuras PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0).
Interfaz de almacenamiento
Conjunto de chips:
1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe x2)
4 x conectores SATA 6Gb / s
USB
Conjunto de chips:
4 puertos USB 3.1 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
6 puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
Conectores de E / S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 4 pines
4 x conectores SATA 6Gb / s
1 x cabezal de ventilador de CPU
1 x cabezal de ventilador del sistema
1 x encabezado del panel frontal
1 x encabezado de audio del panel frontal
1 x encabezado USB 3.1 Gen 1
1 x cabezal USB 2.0 / 1.1
1 x encabezado del módulo de plataforma segura (TPM) (2x6 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
1 x puente CMOS transparente
Conectores del panel trasero
1 x puerto de teclado / mouse PS / 2
1 x puerto D-Sub
1 x puerto HDMI
2 x puertos USB 3.1 Gen 1
4 puertos USB 2.0 / 1.1
1 x puerto RJ-45
3 x conectores de audio
Controlador de E / S
Chip controlador de E / S iTE ®
Monitoreo de H / W
Detección de voltaje
Detección de temperatura
Detección de velocidad del ventilador
Advertencia de sobrecalentamiento
Advertencia de falla del ventilador
Control de velocidad del ventilador
* La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale.
BIOS
1 flash de 128 Mbit
Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Características únicas
Soporte para APP Center
* Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base.
@BIOS
AutoGreen
Cloud Station
EasyTune
Fast Boot
Game Boost
ON / OFF
Plataforma de carga Administración de energía
Copia de seguridad
inteligente Teclado inteligente
Visor de información del sistema
Bloqueador de USB
Soporte para Q-Flash
Soporte para Xpress Install
Software incluido
Norton ® Internet Security (versión OEM)
Utilidad de control de ancho de banda LAN para juegos Realtek ® 8118
Sistema operativo
Soporte para Windows 10 de 64 bits
Factor de forma
Factor de forma Micro ATX; 22,6 cm x 17,4 cm
ESPECIFICACION PROCESADOR
Especificaciones
Conjunto de productos: Serie de procesadores Intel® Pentium® Gold
Nombre de código: Productos anteriormente Coffee Lake
Segmento vertical: Escritorio
Número de procesador: G5420
Estado: Lanzado
Fecha de lanzamiento: T2'19
Litografía: 14 nm
Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos: 2
Cantidad de subprocesos: 4
Frecuencia básica del procesador: 3,80 GHz
Caché: Caché inteligente Intel® de 4 MB
Velocidad del bus: 8 GT / s
TDP: 54 W
Información adicional
Opciones integradas disponibles: No
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-2400
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Máximo de ancho de banda de memoria: 37,5 GB / s
Compatible con memoria ECC: Sí
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 610
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB
Compatibilidad con 4K: Sí, a 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304 a 24 Hz
Resolución máxima (DP): 4096x2304 a 60 Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304 a 60 Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12
Compatibilidad con OpenGL*: 4.5
Vídeo de sincronización rápida Intel®: Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí
Tecnología Intel® de video nítido: Sí
Cantidad de pantallas admitidas: 3
ID de dispositivo: 0x3E90 / x93
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S solamente
Revisión de PCI Express: 3,0
Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65 W)
UNIÓN EN T: 100°C
Tamaño de paquete: 37,5 mm x 37,5 mm
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost: No
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No
Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Extensiones de sincronización transaccional Intel®: nuevas instrucciones: No
Intel® 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64 bits
Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel®: Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No
Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí
Clave segura: Sí
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX): Sí con Intel® ME
Extensiones de protección de la memoria Intel®: Sí
Protección del sistema operativo Intel®: Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution: No
Bit de desactivación de ejecución: Sí
Protector de arranque Intel®: Sí